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更新日 2016-01-10 | 作成日 2011-11-01

取扱い技術分野

2. 機械関連

 2-1 半導体関連の製造装置

   調査対象:該装置の機械的構造全般。
   *ウエハ或いは基板関係の装置も含み
    ます。

 2-2 液晶関連

   主に液晶パネル、タッチパネル/
   デジタイザー。
   調査対象:液晶パネルの光学系を
   含む構造全般。
   *バックライト・導光板・反射板等の
    組み合わ構造等。

 2-3 複合機(複写機)、プリンター
     (インクジェット)等

   調査対象:該装置の機械的構造全般。
   *例えば、原稿や記録用紙の
    搬送系構造全般、現像機・定着機
    の構造、インクの供給・吐出構造、
    プラテンの構造等。


ギアー1.jpg

2-4 アンテナ関係

  主に携帯電話或いは車両に搭載されて
  いるアンテナ。 衛星搭載アンテナ。
  調査対象:アンテナの機械的構造全般。

2-5 その他

  検査機器(回路基板・ウエハ・半導体用)
  本体、該機器に使用されるプランジャー
 (接触子)やコネクターの機械的構造全般。